MediaTek se se svým nejnovějším vlajkovým mobilním procesorem postaví společnosti Qualcomm
Společnost MediaTek představila svůj vlajkový mobilní procesor Dimensity 9300 využívající 4nm+ technologii třetí generace společnosti TSMC.
Více
4nm
Dimensity 9000 od MediaTeku může konkurovat špičkovým čipům od Qualcommu
Společnost MediaTek představila svůj nejnovější vlajkový procesor Dimensity 9000.
Více
Společnost Samsung zahájila masovou výrobu čipů 6nm a 7nm EUV procesem, plánuje výrobu 3nm čipů
Společnost Samsung nyní zveřejnila, že odstartovala hromadnou výrobu čipů 6nm a 7nm, a to za použití speciálního litografického procesu EUV (Extreme Ultraviolet).
Více