Huawei na IFA 2018 představil nový čip Kirin 980, slibuje vyšší výkon než špičkové čipy současnosti
Huawei na letošním ročníku veletrhu IFA představil svůj nejnovější čipset Kirin 980, jako první vyráběný 7nm procesem. Slibuje až 20% navýšení výkonu oproti předchůdci Kirin 970, o 40 % nižší spotřebu a vyšší výkon než konkurence v podobě Snapdragonu 845 a čipů Applu.

Čip, jehož srdcem je nový procesor Cortex-A76 a nové GPU Mali-G76, je prý výkonnější ve všech hardwarových oblastech – jeho paměťová propustnost je podle výrobce o 20 % vyšší než u čipsetu Snapdragon 845 a má prý také o 22 % nižší latenci. V praxi to znamená např. rychlejší spouštění aplikací. Pokud jde o oblast hraní, je prý novinka celkově rychlejší o 22 % než zmíněný konkurent, a to při spotřebě nižší o 32 %.
Velké zlepšení výkonu máme podle čínské mobilní jedničky čekat i v oblasti fotoaparátu. Díky novému procesoru pro zpracování obrazu (ISP) je čip při jejich procesování o 46 % rychlejší než jeho předchůdce. Kromě toho má při natáčení videí o 23 % nižší spotřebu a o 33 % lepší latenci.

Čip je mimoto připravený na příchod sítě 5G – má integrovaný modem Balong 5000 splňující standard LTE Cat 21, který nabídne maximální rychlost stahování 1,4 GB/s.

Huawei kromě představení nového čipu oznámil launch chytrého reproduktoru Huawei AI Cube s podporou hlasové asistentky Alexy a datum speciálního eventu, na němž představí zmíněnou řadu Mate 20. Stane se tak 16. října v Londýně.
Zdroj: theverge.com, androidauthority.com, mysmartprice.com