Huawei představil svůj první 5G čip pro mobilní zařízení
Ještě jednou tu máme společnost Huawei – čínský výrobce na MWC rovněž představil svůj první 5G čip pro mobilní zařízení. Podle něj je čip Huawei Balong 5G01 prvním, který podporuje nový standard mezinárodní telekomunikační asociace 3GPP pro sítě 5G.
S čipem by zařízení měla být schopna stahovat data rychlostí 2,3 GB/s. Šéf společnosti Richard Yu prohlásil, že Huawei investoval v přepočtu 600 milionů dolarů do rozvoje své síťové technologie, která velmi pravděpodobně najde využití v autonomních vozidlech, mobilních telefonech i chytrých domácnostech. Huawei také vyrábí síťová zařízení a v této souvislosti se dříve pochlubil, že bude první společností, která nabídne „kompletní 5G řešení prostřednictvím své sítě, zařízení a schopností čipů“.
Huawei Balong 5G01 je podle všeho odpovědí na nedávné představení konkurenčního čipu Snapdragon X24 od Qualcommu a možná i na Intel s jeho vlastním 5G modemem, určeným do propojených zařízení jako auta nebo drony a představeným již loni. Minulý týden navíc největší výrobce procesorů oznámil, že se domluvil se společnostmi Microsoft, Dell, HP a Lenovo a bude modem příští rok integrovat do jejich laptopů.
5G je nová generace telekomunikačních sítí a oproti současné síti 4G slibuje velký nárůst rychlostí. Asociace 3GPP, což je zastřešující těleso pro zavádění nových telekomunikačních standardů, vydala první reálné specifikace pro síť 5G loni v prosinci (konkrétně jde o standard 5G NR) na kongresu v Lisabonu. Očekává se, že první zařízení běžící v nové síti budou k dispozici příští rok a že alespoň v USA se 5G rozšíří na většinu území již do roku 2020.
Zdroj: theverge.com
