MediaTek se se svým nejnovějším vlajkovým mobilním procesorem postaví společnosti Qualcomm

Společnost MediaTek představila svůj vlajkový mobilní procesor Dimensity 9300 využívající 4nm+ technologii třetí generace společnosti TSMC. Společnost tvrdí, že oproti loňskému modelu Dimensity 9200 výrazně zvýšila výkon a v některých klíčových benchmarcích se výkonem vyrovná novému procesoru Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3. Za poslední měsíc tak byly na trh uvedeny tři vlajkové mobilní systémové čipy (včetně Tensoru G3 od Googlu), což ukazuje na zdravou konkurenci v oblasti špičkových mobilních procesorů.

Dimensity 9300 má architekturu, kterou MediaTek nazývá all-big core architecture, orientovanou na výkon, s celkem osmi jádry (čtyřmi ultra velkými jádry a čtyřmi velkými jádry). Pro srovnání model Snapdragon 8 Gen 3 je vybaven jedním ultra velkým jádrem Cortex-X4 spolu s pěti velkými jádry Cortex-A720 a dvěma menšími jádry Cortex-A520.

Díky tomu všemu poskytuje o 15 % vyšší výkon než Dimensity 9200 při stejné úrovni spotřeby, resp. o 33 % nižší spotřebu při stejném výkonu. Mediatek také uvádí skóre AnTuTu 2 130 000+, což zhruba odpovídá skóre AnTuTu Snapdragonu 8 Gen 3.

MediaTek také tvrdí, že novinka má o 46 % lepší výkon GPU oproti předchozímu procesoru při stejné úrovni spotřeby a vyšší snímkovou frekvenci než konkurence v některých herních benchmarcích. Oproti modelu Dimensity 9200 nabízí také mnohem vyšší výkon v oblasti hloubkového učení díky novému procesoru APU 790 AI.

Nabízí také funkce, které zlepšují výpočetní fotografie a videa, podporu pro always-on HDR při 4K 60p, real-time bokeh tracking při 4K 30fps, AI zpracování RAW fotografií a videí a podporu nového formátu Ultra HDR v Androidu 14.

Ačkoli výše uvedené musí ještě potvrdit testy, vypadá to na velmi dobrou alternativu ke Snapdragonu 8 Gen 3 od Qualcommu a pravděpodobně se objeví v řadě připravovaných zařízení, možná včetně modelů Vivo X100 a X100 Pro.

Zdroj: engadget.com