Příští čipset Snapdragon 670 bude údajně postaven na 10nm architektuře
Podle neoficiálních zpráv by příští čipset Snapdragon 670 od Qualcommu měl být vyráběný 10nm výrobním procesem. Podle webu gizchina.com by měl dorazit již začátkem příštího roku a prý bude používat technologii 10nm LPP (Low Power Plus) od Samsungu, novou verzi původní LPE (Low Power Early). Procesor má být také vybaven osmijádrovým procesorem Kryo (2 jádra poběží na vylepšeném procesoru třetí generace Kryo 360) a GPU Adreno nové řady 6.
Zdroj: gizchina.com
