Snapdragon 875 by měl být vyráběn 5nm procesem společnosti TSMC

Podle neoficiálních informací bude na přespříští rok chystaný vlajkový čipset Qualcommu Snapdragon 875 vyráběn společností TSMC pomocí jejího 5nm procesu. V posledních dvou letech pro něj tchajwanský polovodičový gigant vyrábí čipy Snapdragon 845 a Snapdragon 855. Předtím Qualcomm pro produkci čipů Snapdragon 820 a Snapdragon 835 využíval služeb Samsungu.

Jak uvádí web Sina.com citovaný serverem phonearena.com, na Samsung se Qualcomm obrátil s výrobou na příští rok připravovaného vlajkového čipu Snapdragon 865. Samsung by jej měl vyrábět 7nm procesem využívajícím technologii EUV.

Předpokládá se, že technologie EUV neboli extrémní ultrafialová litografie zvedne výkon Snapdragonu 865 o 20–30 % a sníží spotřebu energie o 30–50 %. Čip bude údajně vyráběn ve dvou verzích s kódovými názvy Kona a Huracan. Obě by měly podporovat paměť LPDDX5 a úložiště typu UFS 3.0, jen jedna však prý bude mít integrovaný 5G modem. Jedna z verzí by měla debutovat v příští vlajkové lodi Samsungu Galaxy S11, která bude údajně představena příští rok v únoru na veletrhu MWC. Čip se již objevil v benchmarku Geekbench, kde dosáhl ve vícejádrovém testu necelých 12 496 bodů, což je o 1550 bodů více, než kolik získal Snapdragon 855 Plus.

Pokud jde o Snapdragon 875, o něm v tuto chvíli nejsou známy bližší informace. Jestli však bude skutečně vyráběn 5nm procesem, bude obsahovat 171,3 milionu tranzistorů na čtvereční milimetr, což by se mělo promítnout do podstatně lepšího výkonu a menší spotřeby energie.

Zdroj: phonearena.com