TSMC začne brzy masově vyrábět 7nm čipy Qualcommu

Společnost TSMC brzy zahájí masovou produkci 7nm čipů Qualcommu. Je mezi nimi i jeho příští vlajková loď Snapdragon 855. Produkce čipů se má rozjet buď koncem letošního roku, nebo začátkem příštího.

Loni se přitom mělo za to, že čipy pro Qualcomm bude vyrábět Samsung. Qualcomm s tchajwanským výrobním gigantem spolupracoval mnoho let (poprvé v roce 2006 na výrobě 65nm čipů), výrobu jeho 14nm a 10nm čipů však pro něj zajišťoval právě jihokorejský technologický obr.

Oba giganti v poslední době do vývoje a zdokonalení 7nm výrobního procesu investovali velké částky, nicméně druhý jmenovaný má dnes v tomto ohledu nad svým soupeřem podle všeho o něco navrch. Spolupráci s ním uzavřel např. další známý výrobce mobilních čipů MediaTek, který si u něj objednal výrobu 5G modemu Helio M70 a který bude TSMC vyrábět začátkem příštího roku.

V květnu proběhla médii zpráva, že TSMC začal masově vyrábět nový čip Apple A12, který bude pohánět nové iPhony (měly by být představeny v září). Kromě toho bude údajně vyrábět čip Surge S2 od společnosti Xiaomi, která hodlá do budoucna usilovat o snížení závislosti na dodávkách čipů od Qualcommu, a na masovou produkci je prý připraven i nový špičkový čip Kirin 980 od čínské mobilní jedničky Huawei.

Qualcomm již jeden produkt vyráběný 7nm procesem představil – v únoru uvedl na scénu nový modem Snapdragon X24, který je prvním zástupcem standardu Cat 20 LTE (tedy umožňujícím maximální rychlost stahování 2 GB/s). Shodou okolností jde také o vůbec první 7nm modem na světě. S největší pravděpodobností bude součástí čipu Snapdragon 855.

Zdroj: wccftech.com, gsmarena.com