Intel představil hybridní procesory Lakefield kombinující vlastnosti ARM a klasických čipů

Po dlouhém čekání a mnoha únicích informací uvádí společnost Intel na trh nové procesory Lakefield. Jedná se o zcela novou řadu hardwaru, která v sobě kombinuje vlastnosti klasických procesorů Intel a ARM procesorů. Základem je hardware, který známe z procesorů Intel i3 a i5 doplněný o nízkoenergetická jádra „Tremont“ Atom. Intel o této technologii mluví jako o hybridní. Podle názorů Intelu se jedná o ideální základ pro ultratenké notebooky, jako jsou Samsung Galaxy Book S nebo skládací zařízení typu ThinkPad X1.

Procesor funguje na dvou úrovních. Těžší výpočetní operace řeší 10nanometrový čip i3 nebo i5, méně náročné procedury potom řeší méně energeticky náročná jádra čipu Atom. Na rozdíl od čipových sad typu Snapdragon 8cx, které dokáží pohánět pouze aplikace kompatibilní s čipy ARM, dokáží procesory Lakefield pracovat s veškerým 32bitovým a 64bitovým softwarem Windows.

U nových procesorů Intel hraje klíčovou roli také technologie Foveros 3D. Díky ní je společnost Intel schopná kombinovat více čipových architektur v několika vrstvách. Díky tomu se může čip skládat z více komponent a jeho velikost se nerozšiřuje do šířky jako u klasických procesorů ale do výšky.

Nové čipy jsou uvedeny na trh ve dvou variantách. Obě mají v základu pětijádrové procesory Intel, a to buď i3 nebo i5. Ty jsou v obou případech doplněny čtyřjádrovými procesory Atom. Oba nabízí navíc tepelný konstrukční profil sedm wattů.

Ačkoliv se dle parametrů nebude jednat o nejvýkonnější notebookové procesory dneška, své místo si na trhu jistě najdou. Oba modely jsou navíc dobrou ukázkou toho, kam Intel posouvá svůj vývoj a jakým způsobem o nových produktech přemýšlí.

Zdroj: engadget.com