Xiaomi vypustilo několik dní před launchem nové informace o Xiaomi Mi 9
Xiaomi zveřejnilo pár dní před oficiálním představením nové informace o své vlajkové lodi Xiaomi Mi 9. Smartphone bude mít např. o 0,2 mm menší bradu (3,6 mm) než telefon Vivo X23 a jeho tělo bude vyrobeno z nerezové oceli. Potvrdilo také spekulace posledních dnů, že poběží na čipu Snapdragon 855, dále pak že fotoaparát bude trojitý a primární snímač bude mít rozlišení 48 MPx nebo že bude dostupná speciální verze Explorer Edition.

Kromě toho již dříve Xiaomi prozradilo, že smartphone bude mít čtečku otisků prstů integrovanou do displeje a že bude zabírat plochu 50 x 25 mm, což je podle výrobce 5x více, než nabízejí současné čtečky.

Xiaomi má novinku představit 20. února a ukázat jej i na veletrhu MWC, které začíná za týden.
Zdroj: phonearena.com