Přinášíme novinky ze světa technologií

procesor

https://wccftech.com/intel-core-i9-9900kfc-8-core-cpu-listed-finger-lickin-good/

Intel zveřejnil specifikace 9. generace mobilních procesorů řady H

Středa 20. 02. 2019 Redakce

Intel zveřejnil specifikace 9. generace mobilních procesorů high-endové řady H.

https://diit.cz/sites/default/files/intel_xeon_w-3175x_0.jpg

Intel uvedl na trh nový procesor Xeon W-3175X

Pátek 01. 02. 2019 Redakce

Intel uvedl do prodeje nový procesor Xeon W-3175X, určený pro pracovní stanice, oblast průmyslového a architektonického designu či profesionální multimediální tvůrce.

https://www.samsung.com/semiconductor/minisite/exynos/products/mobileprocessor/exynos-9-series-9820/

Nový vlajkový čip Samsungu Exynos 9820 nabídne 8 jader, možnost připojení 5G modemu a natáčení 8K videa

Neděle 27. 01. 2019 Redakce

Vlajkové lodi společnosti Samsung, telefony řady Galaxy S se tradičně vyskytují ve dvou variantách podle výpočetního čipu, jímž jsou osazeny.

https://techcrunch.com/wp-content/uploads/2019/01/Wiliot_Battery-free_Bluetooth_Tag_copy_nooejm.jpg?w=1390&crop=1

Společnost Wiliot představila ARM čip napájený rádiovým signálem, který předznamenává velký pokrok v IoT

Středa 16. 01. 2019 Redakce

Výzkum a vývoj technologií současnosti se ubírá několika směry, které se navzájem částečně překrývají.

Samsung představil svůj nový špičkový čip Exynos 9 řady 9820

Sobota 17. 11. 2018 Redakce

Společnost Samsung je v používání procesorů ve svých špičkových telefonech rozdvojená.

https://www.intel.com/content/www/us/en/products/docs/processors/core/9th-gen-core-desktop-brief.html

Intel představil první procesory 9. generace

Úterý 09. 10. 2018 Redakce

Intel včera představil první procesory 9. generace – Core i9-9900K, Core i7-9700K a Core i5-9600K.

https://c1.staticflickr.com/1/905/41231646964_89868f2ff9_b.jpg

AMD představilo nové čipy Ryzen 45 určené pro přenosné počítače

Středa 19. 09. 2018 Redakce

Společnost AMD vytvořila dva nové procesory, které by se měly stát přímými konkurenty Intelu.

Huawei na IFA 2018 představil nový čip Kirin 980, slibuje vyšší výkon než špičkové čipy současnosti

Pátek 31. 08. 2018 Redakce

Huawei na letošním ročníku veletrhu IFA představil svůj nejnovější čipset Kirin 980, jako první vyráběný 7nm procesem.

https://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/8/8b/AMD_ryzen_stylized.svg/2000px-AMD_ryzen_stylized.svg.png

AMD údajně chystá úsporné procesory Ryzen 5 2600E a Ryzen 7 2700E

Pondělí 16. 07. 2018 Redakce

AMD údajně připravuje vydání energeticky úsporných procesorů Ryzen 5 2600E a Ryzen 7 2700E.

https://images.pexels.com/photos/1018354/pexels-photo-1018354.jpeg?cs=srgb&dl=blur-galaxy-s8-galaxy-s9-1018354.jpg&fm=jpg

Čipset Exynos 9820 bude možná disponovat procesorem Mongoose M4

Pátek 15. 06. 2018 Redakce

Chystaný čipset nové generace Exynos 9820 od Samsungu možná bude mít „na palubě“ nový procesor Mongoose M4 od stejné společnosti.

https://img.purch.com/img-5016-jpg/o/aHR0cDovL21lZGlhLmJlc3RvZm1pY3JvLmNvbS9CL1ovNzc2NzM1L29yaWdpbmFsL0lNR181MDE2LkpQRw==

Intel uvedl na scénu supervýkonný 28jádrový procesor, AMD 2. generaci procesoru Threadripper s 32 jádry

Čtvrtek 07. 06. 2018 Redakce

Souboj o nejrychlejší procesor pokračuje i v tomto roce.

https://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/f/fa/Qualcomm_CES_2016_booth_%2824369157002%29.jpg/1024px-Qualcomm_CES_2016_booth_%2824369157002%29.jpg

Qualcomm představil nové čipy určené pro AR a VR

Středa 30. 05. 2018 Redakce

Mobilní čipy společnosti Qualcomm dlouhodobě přináší vysoký výkon jak po výpočetní tak po grafické stránce.

https://prohardver.hu/dl/cnt/2018-01/142737/intelsp.jpg

Německá spolková kyberagentura vyzývá výrobce čipů a hardwaru, aby se zabývali nově objevenými chybami v procesorech

Pondělí 21. 05. 2018 Redakce

Německá národní kyberagentura BSI (Bundesamt für Sicherheit in der Informationstechnik) apeluje na výrobce čipů a hardwaru, aby zaměřili pozornost na jejími experty osm nově objevených bezpečnostních chyb v procesorech.

https://www.flickr.com/photos/tinhtephoto/36928764063/

V benchmarku GeekBench se objevily tři zařízení od Sony s čipem Snapdragon 660

Čtvrtek 22. 02. 2018 Redakce

V benchmarku GeekBench byly otestovány tři zařízení od společnosti Sony poháněné čipem Snapdragon 660.

https://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/6/68/Meltdown.png

Intel rozšiřuje svůj program na odhalování bezpečnostních chyb

Čtvrtek 15. 02. 2018 Redakce

Intel se po aféře s bezpečnostními chybami Spectre a Meltdown rozhodl rozšířit svůj program na odhalování bezpečnostních exploitů v procesorech.

https://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/c/c9/Intel_Xeon_E3-1240V3_Haswell_3.40GHz.jpg

Intel má další problém se zabezpečením svých procesorů, slabé místo mají čipy s technologií AMT

Středa 17. 01. 2018 Redakce

   Intel se potýká s další bezpečnostní slabinou svých procesorů.

https://static.pexels.com/photos/343239/pexels-photo-343239.jpeg

Všechny procesory vyrobené v posledních pěti letech dostanou v lednu definitivní patche řešící Spectre a Meltdown

Čtvrtek 11. 01. 2018 Redakce

Všechny procesory vyrobené v posledních pěti letech dostanou v lednu definitivní patche, které opravují závažné chyby v zabezpečení známé pod názvy Spectre a Meltdown.

https://s.yimg.com/ny/api/res/1.2/Y6HP7ezNk8cCwU2TSFImNA--/YXBwaWQ9aGlnaGxhbmRlcjtzbT0xO3c9ODAwO2lsPXBsYW5l/http://globalfinance.zenfs.com/images/US_AHTTP_REUTERS_OLUSTECH_WRAPPER_H_LIVE_NEW/2017-02-08T183215Z_2_LYNXMPED17155_RTROPTP_3_TECH-CES-INTEL_original.jpg

Šéf Intelu před vypuknutím skandálu s bezpečnostní chybou u některých procesorů prodal akcie za 24 mil. dolarů

Pátek 05. 01. 2018 Redakce

Šéf Intelu Brian Krzanich prodal svůj podíl ve společnosti těsně předtím, než se do světa dostala zpráva o nově objevené chybě v některých jeho procesorech.

http://c-6rtwjumjzx7877x24nrlx2euzwhmx2ehtr.g00.tomshardware.com/g00/3_c-6bbb.ytrx78mfwibfwj.htr_/c-6RTWJUMJZX77x24myyux78x3ax2fx2fnrl.uzwhm.htrx2fnsyjq-3ym-ljs-huz-inx78hwjyj-lwfumnhx78-7-oulx2ftx2ffMW5hItaQ76qELqmQrOqh8WaEr6uD8OaQrSagX37Q5RaSeN6TYl9Q74dfBiugrKx78Q5qziLAx78QYm5fH6MEB9yV6GAQBWuh7SdECWqQBidDCGtfBSeQYNzfsGsx3fn65h.rfwp.nrflj.yduj_$/$/$/$

Prvním čipem od Intelu s GPU od AMD je Core i7-8809G

Středa 03. 01. 2018 Redakce

Prvním plodem spolupráce mezi Intelem a AMD bude 4jádrový procesor Core i7-8809G, taktovaný na 3,1 GHz.

http://www.amd.com/system/files/10788-ryzen-power-campaign-imagery-1260x709.jpg

Nová generace procesorů Ryzen dorazí v únoru

Úterý 12. 12. 2017 Redakce

Do éteru unikly díky webu meopc.net slidy, podle nichž by se nová generace procesorů Ryzen od AMD měla objevit v únoru.

Jejda, vypadá to že využíváte Ad Block :(

Naše webové stránky zobrazují reklamy, abychom mohli poskytovat bezplatný obsah a udržovat náš provoz. Vypnutím blokování reklam nás podpoříte a zajistíte, abychom vám i nadále mohli nabízet hodnotný obsah bez jakýchkoli nákladů.