Qualcomm představil novou generaci VR a AR brýlí, výkladní skříň nového čipu XR2
Pole brýlí pro virtuální a rozšířenou realitu se dočká dalšího výrazného.
Pole brýlí pro virtuální a rozšířenou realitu se dočká dalšího výrazného.
Společnost Samsung nyní zveřejnila, že odstartovala hromadnou výrobu čipů 6nm a 7nm, a to za použití speciálního litografického procesu EUV (Extreme Ultraviolet).
Kdyby nám někdo řekl, že za přehřívání naší grafické karty může vadný šroubek, asi bychom se něj dívali se značnou nedůvěrou.
Valentýn se pomalu blíží a T-Mobile pro své zákazníky připravil zajímavou novinku – chytré spodní prádlo, které umí uvést telefon partnera do off-line režimu, a jeho pozornost tak nasměrovat „k důležitějším věcem, než je displej mobilního telefonu“,
Málokteré telefony budí takový zájem a spekulace jako ty s logem nakousnutého jablka.
Samsung uvedl na scénu nový vlajkový čip Exynos 990.
Nejnovější auto značky Tesla, nesoucí název Model 3, postrádá klasické startování na klíček.
Není to tak dávno, co jsme žasli nad možnostmi 48megapixelových čipů pro fotoaparáty mobilních telefonů.
Poslední dny je asi nejčastějším slovem v herním světě slovo Nintendo.
Hledáte netradiční dárek pro někoho blízkého? Tak ho nechte přistát na Marsu.
Společnost Samsung představila nový senzor pro mobilní fotoaparáty s doposud nejvyšším rozlišením na trhu.
Samsung oznámil, že začal sériově vyrábět nový 512GB paměťový modul se specifikacemi eUFS 3.0, určený pro příští generaci mobilních zařízení.
Polovodičový gigant TSMC investuje 600 mld. tchajwanských dolarů (v přepočtu asi 19,5 mld. dolarů) do postavení světově prvního závodu na výrobu 3nm čipů.
Během konference Snapdragon Technology Summit na Havaji oznámili zástupci společnosti Qualcomm specifikace čipu, jež by se měl v příštím roce objevit v řadě vlajkových lodí zavedených mobilních značek.
Společnost Samsung je v používání procesorů ve svých špičkových telefonech rozdvojená.
Qualcomm uvedl na scénu čipset Snapdragon 670, který ve střední třídě nahradí populární čip Snapdragon 660.
Lior Neumann a Eli Biham z Izraelského technologického institutu objevili v čipu Bluetooth slabinu, která by mohla umožnit hackerům sledovat a krást přes něj odesílaná data.
Společnost TSMC brzy zahájí masovou produkci 7nm čipů Qualcommu.
Jeden z největších výrobců mobilních čipů společnost Qualcomm uvádí na trh nový čip označený Qualcomm, Snapdragon 710, který je zároveň prvním zástupcem nové řady, kterou Qualcomm oznámil v únoru.
Výrobce mobilních čipů Qualcomm se zajímá o možnosti byznysu v oblasti Chromebooků.