Qualcomm představil čipset Snapdragon 670

Qualcomm uvedl na scénu čipset Snapdragon 670, který ve střední třídě nahradí populární čip Snapdragon 660. Nabídne mimo jiné výkonnější AI engine (až 1,8x než jeho předchůdce) a celkově až dvojnásobně vyšší výkon.

Čip dostal do vínku dvě výkonná procesorová jádra Kryo 360 na frekvenci 2 GHz a šest úsporných s frekvencí 1,7 GHz a podporu pro až 16 GB RAM. Výkon procesoru posiluje proprietární AI engine Qualcomm Artificial Intelligence Engine, který se stará o funkce jako odemykání telefonu pomocí obličeje nebo dokáže vytvořit efekt rozostření na fotoaparátu s jednou čočkou.  Čipset je také vybaven novým GPU Adreno 615, který podle slov výrobce umožní „hraní jako na konzoli“. Má k dispozici rovněž výkonný modem Snapdragon X12 LTE, který podporuje rychlost downloadu až 600 MB/s a uploadu až 150 MB/s.

Vylepšení se dočkala i oblast fotoaparátu. Čip je vybaven novým procesorem pro zpracování obrazu Spectra 250, který nabídne podporu natáčení videa v rozlišení 4K v 30 FPS,  vylepšenou digitální stabilizaci obrazu a jako předchůdce podporuje rozlišení 25 MPx u jednoho senzoru a 16 MPx u duální konfigurace.

Dalším upgradem je podpora standardu rychlého nabíjení QuickCharge4+, díky němuž má trvat dobíjení telefonu z 0–50 % jen 15 minut. Oproti předchůdci čip nabídne až o 30 % úspornější provoz.

V tuto chvíli není známo, kdy na scénu vstoupí první smartphony s tímto čipem, očekává se však, že to bude ještě do konce roku. Větší vlna pak pravděpodobně dorazí začátkem příštího roku v souvislosti s novými ročníky veletrhů CES a MWC.

Zdroj: phonearena.com