TSMC vydá 19,5 mld. dolarů na postavení továrny na výrobu 3nm čipů

Polovodičový gigant TSMC investuje 600 mld. tchajwanských dolarů (v přepočtu asi 19,5 mld. dolarů) do postavení světově prvního závodu na výrobu 3nm čipů. Stavět se bude v roce 2020, a pokud půjde vše podle plánů, o rok později bude čipy vyrábět ve zkušebním režimu a v roce 2022 přejde na masovou produkci.

Továrna bude stát ve vědeckém parku Southern Taiwan Science Park ve městě Tchaj-nan. Na stejném místě TSMC již staví továrnu na produkci 5nm čipů, která by měla být uvedena do provozu koncem příštího nebo začátkem přespříštího roku.

Poslední povolení obdržel projekt od úřadu Environmental Protection Administration, který dříve vyjadřoval obavy z toho, že továrna bude spotřebovávat nadměrné množství elektřiny a vody. TSMC se nicméně zavázalo, že závod bude používat 20 % obnovitelné energie a 50 % recyklované vody.

Společnost údajně držela své plány na produkci 3nm čipů „pod pokličkou“, aby svým konkurentům, zejména Samsungu, zabránila v urychlení investic na tomto poli.

3nm čipy najdou uplatnění např. v oblastech cloud computingu, umělé inteligence nebo technologie 5G. Mezi prvními odběrateli budou s největší pravděpodobností přední technologické společnosti jako Apple, Huawei, Google nebo Nvidia. Apple je prakticky jistý, protože TSMC je jeho největším dodavatelem a podle neoficiálních informací jeho zakázky tchajwanskému obrovi generují až pětinu všech příjmů.

Zdroj: technode.com