Intel použije sklo na výrobu supervýkonných čipů

V oblasti vývoje čipů se pozornost obvykle zaměřuje na zvýšení počtu jader, taktovací frekvence, zmenšení tranzistorů či 3D stohování. Zřídkakdy se však ale myslí na materiál, v němž jsou čipy umístěny a jenž je drží pohromadě. Společnost Intel nyní oznámila, že učinila zásadní průlom v tomto typu materiálů. Překvapivě přišla se sklem.

Společnost tvrdí, že její nový skleněný materiál, který se má objevit v pokročilých čipech ještě v tomto desetiletí, bude pevnější a účinnější než stávající organické materiály. Sklo také umožní společnosti umístit více čipů a dalších komponent vedle sebe, což by u stávajících křemíkových obalů využívajících organické materiály mohlo vést k ohýbání a nestabilitě.

„Skleněné materiály snášejí vyšší teploty, nabízejí o 50 % menší zkreslení vzoru a mají ultra nízkou rovinnost pro lepší hloubku ostrosti při litografii a rozměrovou stabilitu potřebnou pro extrémně těsné překrytí propojení mezi vrstvami,“ uvedla společnost Intel v tiskové zprávě.

Pomalu tedy začíná být vidět, jak by mohly čipy Intelu v budoucnosti vypadat. Před dvěma lety společnost oznámila svůj design tranzistoru gate-all-around, RibbonFET, a také PowerVia, který by Intelu umožnil přesunout napájení na zadní stranu čipové destičky. Ve stejné době Intel také oznámil, že bude vyrábět čipy pro Qualcomm a službu AWS společnosti Amazon.

Intel tvrdí, že čipy využívající skleněné materiály uvidíme nejprve v oblastech s vysokým výkonem, jako je umělá inteligence, grafika a datová centra.

Zdroj: engadget.com